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      沾錫天平SWB-2采用焊錫槽平衡法,焊錫小球法,減少人為測試的不穩定性
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      • 沾錫天平SWB-2采用焊錫槽平衡法,焊錫小球法,減少人為測試的不穩定性

      沾錫天平SWB-2采用焊錫槽平衡法,焊錫小球法,減少人為測試的不穩定性

      產品報價:詢價

      更新時間:2019/2/28 10:38:50

      地:日本

      牌:MALCOM

      號: SWB-2

      廠商性質: 貿易型,服務型,

      公司名稱: 上海衡鵬實業有限公司

      產品關鍵詞: 焊錫槽平衡法   焊錫小球法   SWB-2   沾錫天平  

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      沾錫天平SWB-2采用焊錫槽平衡法,焊錫小球法,減少人為測試的不穩定性



      沾錫天平SWB-2焊錫槽平衡法/小球法特點:

      ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性

      ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換

      ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。

      ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項)

      ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進行測試(選項)




      SWB-2沾錫天平測試方法:

      標配: 焊錫槽平衡法

      選配:焊錫小球法



      Malcom SWB-2沾錫天平規格參數:

      負荷傳感器          原理:電子平衡傳感器(EBS) 

                          測定范圍:30mN~-30mN 

                          測定精度:±0.05mN

                          分辨度:0.01mN

      溫度傳感器          溫度范圍:0~450℃ 

                          測定精度:±3℃

      浸潤時間            1~200s

      浸潤深度            0.01~20.00mm (0.01mm梯級)

      浸潤速度            0.1~30mm/s

      焊錫溫度設定        常溫~400℃ (微電子潤濕時:常溫~320℃)

      對應規格(日本)      自動測定(噴灑助焊劑、除去、測定)

                          JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽) 

      對應規格(海外)      ISO 9455-16

                          IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)

                          ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 

                          及IPC-TM-650(2.4.14.2)

      N2測定              氧氣濃度:500ppm以下 (選項)

      電源                小型熱電偶

      裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)

      重量                16kg






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