1. <sub id="f8n9d"><table id="f8n9d"></table></sub>
      來寶網Logo

      熱門詞:生物顯微鏡 水質分析儀 微波消解 熒光定量PCR 電化學工作站 生物安全柜

      山東博科
      現在位置首頁>行業專用>行業專用儀器/儀表>專用儀器>半自動晶圓貼膜機(預切割膜)AMW-08 AT支持各種膜類
      半自動晶圓貼膜機(預切割膜)AMW-08 AT支持各種膜類
      半自動晶圓貼膜機(預切割膜)AMW-08 AT支持各種膜類
      • 半自動晶圓貼膜機(預切割膜)AMW-08 AT支持各種膜類

      半自動晶圓貼膜機(預切割膜)AMW-08 AT支持各種膜類

      產品報價:詢價

      更新時間:2019/2/28 10:38:01

      地:日本

      牌:AMSEMI

      號: AMW-08 AT

      廠商性質: 貿易型,服務型,

      公司名稱: 上海衡鵬實業有限公司

      產品關鍵詞: AMW-08 AT   預切割膜   半自動晶圓貼膜機  

      53
      訪問人數
      0
      累計評論


      陳靜靜 : (13901841523) (021-33685826)

      (聯系我時,請說明是在來寶網上看到的,謝謝!)


      半自動晶圓貼膜機(預切割膜)AMW-08 AT支持各種膜類




      半自動晶圓貼膜機(預切割膜)AMW-08 AT特點:

      ·自動滾軸貼膜技術;

      ·手動放置和取出晶圓/承載環;

      ·自動膠膜進給和貼膜;

      ·支持各種膜類,包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜、特種膜類;

      ·自動圓形切刀用于非預切割膜的切割;

      ·自動收卷襯紙,適用于UV膜和非UV膜;

      ·晶圓臺盤溫度可編程控制,最高可達120℃;

      ·標準8”晶圓臺盤用于8”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤;

      ·PLC控制,帶5.7”觸摸屏;

      ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕;

      ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控;



      AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機規格參數:

      貼膜原理        自動滾軸貼膜技術;

      晶圓直徑        8”&12”;

      晶圓厚度        50~750微米;

      晶圓種類        正常的V型缺口晶圓;

      膜種類          預切割膜、DAF膜、非預切割膜、或者UV膜;

                      寬度:290毫米預切割膜/DAF膜;

                      320毫米UV/非UV膜;

                      長度:100米;

                      厚度:0.05~0.2毫米;

      晶圓承載環      8”DISCO 或者K&S標準;

      貼膜定位精度    ±1mm;

      裝卸方式        手動晶圓/承載環放置與取出;

      防靜電控制      去離子風扇;

      臺盤溫度        室溫~ 120℃,可編程控制;

      切割系統        環型切刀用于8”DISCO承載環;

      控制單元        基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏;

      安全防護        配置光簾保護和緊急停機按鈕;

      電源電壓        單相交流電220V,16A;

      壓縮空氣        60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺;

      機器結構        全鋁型材制造,堅固耐用;

      機器外殼        白色噴塑金屬外殼;

      體積            800毫米(寬)*1450毫米(深)*1980毫米(高);

      凈重            350公斤;



      AMW-08 AT半自動晶圓預切割膜貼膜機性能:

      晶圓收益        ≥99.9%;

      貼膜質量        沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);

      每小時產能      ≥80片晶圓;

      MTBF            >500小時;

      MTTR            <1小時;

      停機時間        <3%;



      AMESEMI矽旺半導體名稱及型號:

      半自動晶圓貼膜機(減薄前)   ATW-08/ATW-12

      半自動晶圓撕膜機(減薄后)   ADW-08 plus/ADW-08

      半自動貼膜機 (基板切割)    AMS-12 

      半自動晶圓貼膜機(預切割膜) AMW-08 AT  

      半自動晶圓貼膜機(切割膜)   AMW-08/AMW-12



      衡鵬實業供應




      www开心五月婷婷啪