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      半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-12
      半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-12
      • 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-12

      半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-12

      產品報價:詢價

      更新時間:2019/3/27 13:53:03

      地:上海

      牌:衡鵬

      號: AMW-12

      廠商性質: 1,2,

      公司名稱: 上海衡鵬能源科技有限公司

      產品關鍵詞: 切割膜   AMW-12   半自動晶圓貼膜機  

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      半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-12 



      半自動晶圓貼膜機AMW-12切割膜規格參數:  

      晶圓直徑       8”& 12”;

      晶圓厚度       200~750微米;

      晶圓種類       硅, 砷化鎵或其它材料;

                     單邊, V型缺口;

      膜種類         藍膜或者UV膜;

                     寬度:300~400毫米;

                     長度:100米;

                     厚度:0.05~0.2毫米;

      晶圓承載環     8”DISCO 或者 K&S 標準;

                     12”DISCO 或者 K&S 標準;

                     客戶制定標準;

      貼膜原理       防靜電滾輪貼膜;

      晶圓臺盤       可更換式防靜電涂層接觸式臺盤(8“和12”之間互換);

                     或硅膠臺盤;或多孔金屬臺盤;或陶瓷臺盤;

      裝卸方式       晶圓/承載環手動放置與取出;

      防靜電控制     防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發生器裝置;

      切割系統       手動軌跡式圓切刀和直切刀;

      晶圓定位       通用標線/彈簧定位銷;

      控制單元       基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏;

      安全防護       配置緊急停機按鈕;

      電源電壓       單相交流電220V,10A;

      壓縮空氣       5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;

      機器外殼       白色噴塑金屬外殼;

      體積           670毫米(寬)*1110毫米(深)*880毫米(高);

      凈重           100公斤;



      半自動晶圓切割貼膜機AMW-12性能:

      晶圓收益       ≥99.9%;

      貼膜質量       沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);

      每小時產能     ≥ 75片晶圓;

      更換產品時間   ≤ 5分鐘。



      AMSEMI矽旺半導體名稱及型號:

      半自動晶圓貼膜機(減薄前)   ATW-08/ATW-12

      半自動晶圓撕膜機(減薄后)   ADW-08 plus/ADW-08

      半自動貼膜機 (基板切割)    AMS-12 

      半自動晶圓貼膜機(預切割膜) AMW-08 AT  

      半自動晶圓貼膜機(切割膜)   AMW-08/AMW-12



      衡鵬能源供應




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