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      半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08
      半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08
      • 半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08

      半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08

      產品報價:詢價

      更新時間:2019/3/27 13:50:04

      地:上海

      牌:衡鵬

      號: ADW-08

      廠商性質: 1,2,

      公司名稱: 上海衡鵬能源科技有限公司

      產品關鍵詞: 減薄后   半自動晶圓撕膜機   ADW-08  

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      半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08 

      ——適用于4”&5”&6”&8”晶圓,操作簡便。



      半自動晶圓撕膜機(減薄后)ADW-08規格參數:  

      晶圓尺寸     4”&5”&6”&8”晶圓;

      厚度         150 ~750微米;

      晶圓種類     硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓;

      撕膠膜種類   撕膜膠帶;

                   寬度:38~100毫米;

                   長度:100米;

      撕膜角度     <45度,并且在 5°~45°可調節;

      撕膜溫度     室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃;

      晶圓臺盤     通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤;

                   帶可控加熱功能,溫度最高可達100℃;

                   臺盤帶吸真空功能;

      裝卸方式     晶圓手動放置與取出;

      防靜電控制   內置防靜電離子發生器;

      晶圓定位     彈簧銷釘定位; 

      控制單元     基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏;

      驅動單元     伺服馬達驅動; 

      安全保護     配置緊急停機按鈕;

      電源電壓     單相交流電220V,6A; 

      壓縮空氣     5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘;

      機器外殼     白色噴塑金屬外殼; 

      機器指示     三色燈塔顯示機臺工作狀態;

      體積         560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高);

      凈重         75公斤;



      ADW-08半自動晶圓減薄后撕膜機性能:

      晶圓收益     ≥99.9%;

      撕膜質量     無裂片;

      每小時產能   ≥ 80片晶圓;

      更換產品時間 ≤ 5分鐘;



      AMSEMI矽旺半導體名稱及型號:

      半自動晶圓貼膜機(減薄前)   ATW-08/ATW-12

      半自動晶圓撕膜機(減薄后)   ADW-08 plus/ADW-08

      半自動貼膜機 (基板切割)    AMS-12 

      半自動晶圓貼膜機(預切割膜) AMW-08 AT  

      半自動晶圓貼膜機(切割膜)   AMW-08/AMW-12



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